迈为股份：公司在半导体封装领域的基本的产品包括了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备

  同花顺300033）金融研究中心02月20日讯，有投资者向迈为股份300751）提问， 请问贵司生产的半导体相关设备是否可以用于AI芯片的生产，谢谢。

  公司回答表示，投资者您好，公司聚焦后摩尔时代2.5D/3D先进封装全流程的整线工艺解决方案。公司在半导体封装领域的主要产品有了半导体晶圆激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体等多款装备，上述设备大范围的使用在包括集成电路在内的多种半导体产品的封装工艺中，谢谢！

  已有54家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计1717.71万股，占流通A股9.02%

  近期的平均成本为116.11元。空头行情中，目前正处于反弹阶段，投资的人可适当关注。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构觉得该股长期投资价值较高。

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