利扬芯片：子公司完结晶圆激光隐切等系列技能工艺的调试并将进入量产阶段

  利扬芯片1月23日公告，公司全资子公司利阳芯（东莞）微电子有限公司近期已成功完结晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等系列技能工艺的调试并将进入量产阶段。

  利阳芯在晶圆减薄、抛光技能工艺方面，现在可供给业界最高规范的超薄晶片减薄加工技能服务。选用全自动研削拋光机，完成反面研削和去除应力的一体化作业，可稳定地施行厚度在25μm以下的薄型化加工。

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